传统的等离子体系统通常使用存储空气作为等离子体气体，并且等离子体弧的形状基本上由喷嘴的孔限定。这种等离子体弧的大致电流是每平方英寸12-20k的安培。所有手持系统采用常规等离子体，仍然用于一些机械化应用，其中部分公差更加原谅。

精密等离子体系统(高电流密度)的设计和工程，以产生最尖锐，最高质量的切割，可以实现等离子体。火炬和消耗品的设计更加复杂，并包括额外的部分，以进一步收缩和形成弧。一个精密等离子弧大约是40-50K安培每平方英寸。多种气体，如氧气、高纯空气、氮气和氢/氩/氮混合物被用作等离子体气体，以在多种导电材料上获得最佳结果。

手持操作

在典型的手持式等离子体系统中，如Tomahawk®Air plasma，当处于OFF状态时，焊条和喷嘴消耗性部件在炬内相互接触。当触发器被挤压时，电源产生直流电流流过这个连接，并启动等离子气体流动。一旦等离子气体(压缩空气)产生足够的压力，电极和喷嘴就会被迫分开，从而产生电火花，将空气转化为等离子射流。然后直流电流从电极切换到喷嘴，切换到电极和工件之间的路径。这种电流和气流一直持续到触发器被释放。

精密等离子手术

在精密等离子体炬内，电极和喷嘴不接触，但是通过旋流环彼此隔离，旋流环具有小通气孔，该通气孔将预流/等离子体气体转化为旋转涡流。当向电源发出启动命令时，它会产生高达400VD的开路电压，并通过软管引线设置到焊炬上的预制气体。喷嘴通过导频电弧电路临时连接到电源的正电位，电极处于负极。

接着，从起弧控制台产生高频火花，使等离子体气体电离并导电，产生从电极到喷嘴的电流路径，并产生等离子体的导弧。

一旦导频弧接触到工件（通过切割台的板条连接到接地），电流路径从电极转移到工件，并且高频关闭并且导频电弧电路打开。

然后，电源增加直流电流至操作人员选择的切割安培数，并用切割材料所需的最佳等离子气体代替预流气体。第二保护气体也被使用，它通过一个屏蔽帽从喷嘴外流动。

保护帽的形状和孔的直径迫使保护气体进一步压缩等离子弧，从而使切割更干净，具有很低的斜角和更小的切口。