直径/包装
| 直径 |
|---|
细节
具有低硅水平的无瑕疵的焊接，需要较少的清理。在根通道上使用STT®工艺时，提供良好的背珠形状。推荐用于X100级以下管道的根焊，以及X70级以下管道的热焊、填充焊和盖焊。
特性
- 根通能力高达X100，热，灌装和盖通能力高达X70级管道
- 低硅水平，最低限度的清理
- 在STT®根通道上有良好的背珠形状
- Q2 Lot®-显示实际沉积化学的证书可在线获得
- ProTech®包装系统
典型的应用
- 可焊接X100级以上管道
- 热、充、盖通焊接，最高可达X70级管道
焊接位置
- 所有
保护气体
- 混合保护气体|100% CO2
免责声明
你可能还需要
在使用前，请阅读和理解本产品的安全数据表(sds)和印在产品容器上的具体信息。搜索页面
见测试结果免责声明
一致性
| 一致性 | 规范 | 分类 |
|---|---|---|
| AWS | AWS A5.18 | ER70S-G |
机械性能
| 分类 | 保护气体 | 极性 | 屈服强度@ 0.2%偏移 MPa (ksi) |
抗拉强度 MPa (ksi) |
伸长 ％ |
|---|---|---|---|---|---|
| ER70S-G要求 | 未指定 | 信息。只有 | 400(58)分钟。 | 480(70)分钟。 | 22分钟。 |
| 典型结果，焊接状态 | 100%的二氧化碳 | DC + | 400 - 450 (58 - 65) | 500 - 550 (73 - 79) | 23-29 |
线组成
| 分类 | %艾尔 | % C | % Cr | % Mn | %莫 | %倪 | % P | % S | %如果 | % Ti | % V | %、锆 | %的总铜 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 典型的结果 | < 0.00 | 0.08 - -0.09 | 0.02 - -0.04 | 1.16 - -1.25 | 0.01 | 0.03 | 0.004 - -0.010 | 0.020 - -0.025 | 0.51 - -0.60 | < 0.00 | < 0.005 | < 0.001 | 0.15 - -0.23 |
典型操作程序
| 直径 | 极性 | CTWD 毫米(在)⁽¹⁾ |
送丝速度 米/分钟(在/分钟) |
电压 伏 |
约。当前的 安培 |
冰块率 公斤/小时(磅/小时) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1.1毫米(0.045英寸) | DC + | 19 (1/2-3/4) | 3.2 - -12.7 (125 - 500) | 19-30 | 145 - 340 | 1.5 - -6.0 (3.4 - -13.2) |
笔记
| 请注意 |
|---|
| ⁽¹⁾CTWD (Contact Tip to Work Distance)。减去1/4。(6.4 mm)计算电气粘接。 |